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熱循環(huán)測試是產(chǎn)品可靠度(Reliability)設計上*常用來篩選零件或半成品的測試。

• 中文名

• 熱循環(huán)測試

• 外文名

• Thermal Cycling Test

• 別    稱

• 溫度循環(huán)測試

• 用    于

• 電子產(chǎn)品

Thermal Cycling Test 熱循環(huán)測試，或稱為Temperature Cycling Test溫度循環(huán)測試

這套測試方法經(jīng)常使用在電子產(chǎn)品或塑膠零件等，容易受環(huán)境溫度影響或產(chǎn)品操作溫度(Operation Temperature)的產(chǎn)品上。在新產(chǎn)品設計開發(fā)階段，將一定數(shù)量的測試品，經(jīng)由熱循環(huán)測試後，用來早期了解未來產(chǎn)品受溫度變化後的弱點(Weakness)，以求設計品質(zhì)或使用材料品質(zhì)的改進。當產(chǎn)品在正常量產(chǎn)交貨階段，則采用抽樣測試方式，用來監(jiān)控交貨品質(zhì)是否有異常。

熱循環(huán)測試的條件，必須依照個別產(chǎn)品的應用狀況調(diào)整測試的條件。下列為熱循環(huán)測試四項條件(范例)：

溫度改變的數(shù)度：10 ℃/min；

溫度循環(huán)次數(shù)：15 cycles；

高低溫范圍：-40 ℃到 125 ℃；

是否開機測試：是。